Chip tia X siêu nhỏ giúp điện thoại "nhìn" xuyên tường

Các nhà nghiên cứu phát triển chip cảm biến hình ảnh tích hợp trên thiết bị di động, sử dụng sóng radio tần số cao để "soi" xuyên vật thể.

Để “nhìn thấu” vật thể, chip sử dụng 3 đơn vị cảm biến hình ảnh (sensor pixel) có khả năng phát và nhận sóng mmWave. Khi vật thể phản hồi lại sóng này, các linh kiện trong chip sẽ khuếch đại và xử lý sóng để hình dạng của vật thể hiện trên màn hình. mmWave là những tần số có bước sóng trong khoảng 1-10mm, nằm giữa vi sóng (microwave) và tia hồng ngoại, được đánh giá an toàn với sức khỏe. Chip này có thể phát hiện vật thể sau bìa cứng cách khoảng 1 cm.

Các nhà khoa học có thể thu nhỏ loại chip này để tích hợp vào thiết bị di động. Trong tương lai, điện thoại tích hợp chip này có thể "nhìn thấu" nội dung thư từ, bưu kiện, tìm kiếm vị trí đặt khung tranh, dây điện hay đường ống nước bị vỡ ẩn sau tường.